一种超薄无布电子包装革材料的制备方法

申请号：CN202310332250.4  申请日：2023.03.31

国家/省市：32(江苏)

公开号：CN116394635A

公开日：2023.07.07

主分类号：B32B38/10 

申请人：苏州瑞高新材料有限公司  

申请人地址：215000 江苏省苏州市太仓市璜泾镇工业园区友谊路5号

发明人：李炎;高航;李超;韩立业;张哲;裴莹  

代理人：梁宇珊

代理机构：北京维正专利代理有限公司 11508

摘要: 本申请涉及包装革材料技术领域，尤其是涉及一种超薄无布电子包装革材料的制备方法,包括以下步骤：基布上涂覆湿法贝斯发泡层料，经凝固、水洗、烘干得到带基布贝斯；在离型纸表面涂覆PU层混合料，烘干获得PU层，将PU层贴合在带基布贝斯上并剥离离型纸形成半成品；在半成品表面依次印刷耐磨层和防油污层；印刷完成后基布分离得到最终产品。本申请通过自主研发的无布革技术使得材料满足耐磨防污等物性要求的同时大大降低了合成革成品的厚度，满足电子包装产品对材料厚度的极限要求，同时无布革的引入也能大大降低产品在后续加工成型过程的工艺难度及材料成本。