申请号:CN202310649988.3 申请日:2023.06.02 国家/省市:92(厦门) 公开号:CN116837641A 公开日:2023.10.03 主分类号:D06N3/12 申请人:华懋(厦门)特种材料有限公司 申请人地址:361000 福建省厦门市集美区杏北路28号 发明人:庄力超;刘惠林;陈文钦;陈立锋;韩毅;王志伟 代理人:陈如燕 代理机构:福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 摘要: 本申请公开了一种导电有机硅合成革的制作工艺,涉及导电材料技术领域,包括如下步骤:步骤1、基底涂胶:在离型纸上间隙涂层涂布胶料,形成涂布胶层;步骤2、基底烘干:取面料贴合在涂布胶层上,再加热烘干处理,并于烘干处理完毕后剥离离型纸获得基底材料;步骤3、图案涂胶:在基底材料的涂布胶层上涂覆导电胶料,形成所需的电路图案,获得电路图案胚料;步骤4、图案烘干:将电路图案胚料烘干,获得导电有机硅合成革;所述涂布胶料的粘度为105-8*105CPS,所述导电胶料的粘度为0.5*104-104CPS。本申请具有降低工艺难度和提升力学性能的效果。 |
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GMT+8, 2025-5-10 16:10
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